【一周观察】台积电厂区跳电影响评估；预计今年晶圆代工业产值将达945亿美元；全球服务器出货成长超5%；手机镜头出货量突破50亿颗

预估2021年车用LED产值将逼近30亿美元 | TrendForce集邦咨询

1、多镜头规格战白热化，预估2021年手机镜头出货量将突破50亿颗

根据TrendForce集邦咨询研究显示，近年智能手机拍摄功能已然成为消费者选购手机的重点之一，故众品牌厂陆续推出多镜头产品，以期提升消费者购买意愿，并在已饱和的市场中争取更多市占，进一步大幅推升手机镜头的出货量。

尽管2020年智能手机市场表现受疫情冲击，但在品牌厂的硬件规格战下，镜头搭载数量持续增加，去年整体出货年成长率仍有3%。 预期此波成长动能将持续至2021年，手机镜头出货量有望达50.7亿颗，年成长率11%。

2、预估2021年全球服务器出货成长逾5%，华为、浪潮服务器出货动能稳健

根据TrendForce集邦咨询研究显示，近年全球企业同时面临着快速变化的市场需求，以及新冠疫情的高度不确定性，促使企业对于云端服务的需求于近两年持续增温，无论是人工智能抑或是新兴科技的采用，云端服务凭借较弹性的成本优势成为多数企业的优先考量。

其中，超大规模资料中心对于服务器的需求占比，于去年第四季达四成以上，今年将有接近45%的可能。预期2021年全球服务器出货成长率将逾5%；而ODM Direct出货年成长则逾15%。

TrendForce集邦咨询也观察到中国服务器使用量逐年攀升，2021年第一季约占全球的27.2%。

3、2021年全球LED显示屏驱动IC产值有望达3.6亿美元，年增13%

根据TrendForce集邦咨询研究显示，自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%，以获得晶圆厂的产能，且价格上涨的态势延续至2021年；

需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3.6亿美元，年成长13%。

4、再创新高！预计今年晶圆代工业产值将达945亿美元

根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。

即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。

5、台积电Fab14 P7厂区跳电，车用MCU及CIS logic生产首当其冲

评估本起跳电事件影响，从营收方面来看，预估可能报废的晶圆损失金额约1,000~2,500万美元，约占台积电全年营收0.1%以内；从生产方面来看，Fab14 P7厂区包含45/40nm及16/12nm产线，终端产品影响主要为智能手机、汽车等。由于45/40nm为现阶段晶圆代工最为紧缺的制程之一，包含目前最缺的汽车芯片皆以45/40nm制程生产。

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封面图片来源：拍信

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