【一周观察】台积电厂区跳电影响评估;预计今年晶圆代工业产值将达945亿美元;全球服务器出货成长超5%;手机镜头出货量突破50亿颗

预估2021年车用LED产值将逼近30亿美元 | TrendForce集邦咨询

1、多镜头规格战白热化,预估2021年手机镜头出货量将突破50亿颗

根据TrendForce集邦咨询研究显示,近年智能手机拍摄功能已然成为消费者选购手机的重点之一,故众品牌厂陆续推出多镜头产品,以期提升消费者购买意愿,并在已饱和的市场中争取更多市占,进一步大幅推升手机镜头的出货量。

尽管2020年智能手机市场表现受疫情冲击,但在品牌厂的硬件规格战下,镜头搭载数量持续增加,去年整体出货年成长率仍有3%。 预期此波成长动能将持续至2021年,手机镜头出货量有望达50.7亿颗,年成长率11%

2、预估2021年全球服务器出货成长逾5%,华为、浪潮服务器出货动能稳健

根据TrendForce集邦咨询研究显示,近年全球企业同时面临着快速变化的市场需求,以及新冠疫情的高度不确定性,促使企业对于云端服务的需求于近两年持续增温,无论是人工智能抑或是新兴科技的采用,云端服务凭借较弹性的成本优势成为多数企业的优先考量。

其中,超大规模资料中心对于服务器的需求占比,于去年第四季达四成以上,今年将有接近45%的可能。预期2021年全球服务器出货成长率将逾5%;而ODM Direct出货年成长则逾15%。

TrendForce集邦咨询也观察到中国服务器使用量逐年攀升,2021年第一季约占全球的27.2%

3、2021年全球LED显示屏驱动IC产值有望达3.6亿美元,年增13%

根据TrendForce集邦咨询研究显示,自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题,LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下,已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%,以获得晶圆厂的产能,且价格上涨的态势延续至2021年;

需求端则随着疫情回稳,相关商业活动、体育赛事已陆续恢复,预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3.6亿美元,年成长13%。

4、再创新高!预计今年晶圆代工业产值将达945亿美元

根据TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。

即便如笔电、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将使得需求回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,年增11%。

5、台积电Fab14 P7厂区跳电,车用MCU及CIS logic生产首当其冲

评估本起跳电事件影响,从营收方面来看,预估可能报废的晶圆损失金额约1,000~2,500万美元,约占台积电全年营收0.1%以内;从生产方面来看,Fab14 P7厂区包含45/40nm及16/12nm产线,终端产品影响主要为智能手机、汽车等。由于45/40nm为现阶段晶圆代工最为紧缺的制程之一,包含目前最缺的汽车芯片皆以45/40nm制程生产。

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封面图片来源:拍信

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